在電子產品工業(yè)中，封裝是一個必要的生產工序之一，而電子灌封膠就是這個封裝的主要材料。
把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數和種類進行選擇。
一、電子導熱灌封膠功能選擇
1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
2、是否適應產品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
3、使用溫度和環(huán)境與產品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品 的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子導熱灌封膠性能參數選擇
1、硬度
2、阻燃性
3、防水性
4、導熱性
5、粘接性
6、固化時間要求
7、顏色
三、主要灌封膠產品種類選擇
1、環(huán)氧樹脂膠
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現大批量產。 一般不能進行二次修復。環(huán)氧樹脂膠多應用于如： LED 燈條、LED戶外顯示屏、LED 燈飾、防水燈飾、鞋燈、負離子發(fā)生器、水族水泵等。
2、有機硅導熱灌封膠導熱灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在120攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上， 價格適中，修復性好。有機硅導熱灌封膠做應用于如：汽車 HID 燈模塊電源、汽車點火系統控制模塊、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封。對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。
